IN
3D TECHNOPACK PRIVATE LIMITED
LEI-Code
3358006M9UGX1DVTQK06
AUSGESTELLT
Angaben zur Rechtseinheit
- Registernummer
- U29100MH1986PTC040844
- Rechtsform
- YSP9
- Status der Rechtseinheit
- Aktiv
- Rechtsordnung
- IN
- Gründungsdatum
- 04/09/1986
- Rechtlicher Sitz
- 809, 8TH FLOOR, LODHA SUPREMUS, I THINK TECHNO CAMPUS, SUPREMUS III, KANJURMARG (EAST),, MUMBAI CITY, MUMBAI, IN-MH, 400042, IN
- Hauptsitz
- 809, 8TH FLOOR, LODHA SUPREMUS, I THINK TECHNO CAMPUS, SUPREMUS III, KANJURMARG (EAST),, MUMBAI CITY, MUMBAI, IN-MH, 400042, IN
LEI-Registrierungsdaten
- LEI-Code
-
3358006M9UGX1DVTQK06 - Registrierungsstatus
- AUSGESTELLT
- Registerbehörde
- RA000394
- Validierungsquellen
- Vollständig bestätigt
- Validierungsstelle
- RA000394
- Erstregistrierung
- 03/04/2019
- Zuletzt aktualisiert
- 20/03/2026
- Nächstes Verlängerungsdatum
- 08/04/2027
- Verwaltende LOU
- 335800FVH4MOKZS9VH40